Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > Обзоры по типам > Транзисторы > Принципы работы мощных MOSFET и IGBT транзисторов |
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Влияние параметров драйвера на режим коммутацииКак было упомянуто, важные параметры управления силовых MOSFET или IGBT зависят от значений VGG+, VGG- и RG. Следующая таблица дает некоторые пояснения (<: возрастание, >: снижение, -: без изменений):
* при жесткой коммутации на активно-индуктивную нагрузку Прямая характеристика (RDS(on), VCE(sat)) Зависимости прямых характеристик силовых MOSFET и IGBT от параметров управления можно найти по их выходным характеристикам (см.п. 1.2.2). На рис.3.36 это поясняется на примерах SEMITRANS-MOSFET и IGBT, взятых из справочных данных.
В справочных данных на SEMITRANS, SEMITOP и MiniSKiiP рекомендуемые максимальные значения и характеристики, упомянутые в п. 3.5.1, приводятся с VGG+ = 10 В для силовых MOSFET и VGG+ = 15 В для IGBT модулей, что является приемлемым компромиссом при обычном использовании между рассеиваемой мощностью, импульсным током включения и параметрами короткого замыкания. Время коммутации, потери при коммутации (ton Eon toff Eoff ) Управляющие напряжения и сопротивления затвора влияют на разные части времени включения ton = td(on) + tr, выключения toff = td(off) + tr, и продолжительность «хвоста» tt IGBT по разному: Так как величина емкости затвора составляет абсолютные значения при VGG+ и VGG- до коммутации, время перезаряда будет возрастать (время задержки включения td(on), время задержки выключения td(off)) при данном сопротивлении затвора RG если ток перезаряда или (VGG+ + |VGG-|) возрастают. С другой стороны, на время коммутации tr и tt и, следовательно, рассеиваемую энергию Еon и Еoff могут влиять только напряжения управления коммутацией VGG+ или VGG-, так как они определяют ток через сопротивление затвора RG. Справочные данные на SEMITRANS-IGBT включают графики зависимостей времени коммутации и рассеиваемой энергии от RG, измеренные для максимальных значений токов IC @ 80°С при жесткой коммутации на активно-индуктивную нагрузку (рис.3.37).
Параметры переключения обратного диода и импульс тока включения транзистора На рассеиваемую энергию при включении IGBT, показанную на рис.3.37b, уже влияет запирание встроенного обратного диода на импульс тока включения и рассеиваемую мощность включения, см.п. 1.3.3.3 и 2.3.3
Скорость нарастания tr тока истока или коллектора (iD, iC) будет снижаться с повышением тока затвора (большее VGG+ или меньше RG). Из-за этого в свою очередь будет увеличиваться скорость коммутации тока diF/dt в обратном диоде, которую определяет восстанавливаемый заряд Qrr и импульс тока обратного восстановления IRRM. Эти характеристики CAL-диодов SEMITRANS-IGBT модулей приведены в справочных данных (рис.3.38 и 3.39). Возрастание Qrr и IRRM приведет к большей рассеиваемой мощности при выключении во внутреннем обратном диоде. Так как при большем diF/dt увеличиться Qrr и IRRM и, так как IRRM суммируется с током нагрузки вместе с током коллектора или стока, импульс тока включения и рассеиваемая энергия при включении транзистора возрастут вместе с его скоростью включения (рис.3.37).
Импульс напряжения при выключении Если возросло VGG- или уменьшилось RG, ток выключения затвора управляемого транзистора будет расти. Как показано на рис.3.37а, время спадания tf тока стока или коллектора будет увеличиваться, т.е. diD/dt или -diС/dt будут расти. Напряжение Du = -LQ · di/dt вызванное во время di/dt на паразитной коммутационной индуктивности LQ будет линейно возрастать с возрастанием времени выключения.
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|