Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > Обзоры по типам > Транзисторы > Принципы работы мощных MOSFET и IGBT транзисторов |
|
||||||||||||
Поведение IGBT и MOSFET при перегрузках и коротких замыканияхПерегрузка: В основном, при перегрузках параметры коммутации и в открытом состоянии не отличаются от «стандартной работы» с номинальными условиями. Для того, чтобы не превышалась максимальная температура перехода, нужно ограничивать пределы перегрузки, поскольку возросший ток нагрузки повлечет за собой возрастание рассеиваемой мощности в устройстве. Поэтому установлены предельное значение температуры перехода и число циклов температурной перегрузки, которые приводятся в справочных данных на SOA-диаграммах. На рис.3.52 показан выбранный пример для MOSFET и IGBT. Короткое замыкание: В принципе MOSFET и IGBT стойки к коротким замыканиям, т.е. они могут подвергаться коротким замыканиям при определенных данных условиях, и затем выключаться без повреждения силового полупроводника. При рассмотрении коротких замыканий (с помощью IGBT), различат два разных случая.
Короткое замыкание I (SC I) В случае SCI транзистор включается на имеющееся короткое замыкание нагрузки, т.е. все напряжение питания приложено к транзистору до короткого замыкания. di/dt короткого замыкания определено параметрами драйвера (напряжение драйвера, резистор затвора). Этот возросший ток транзистора вызовет падение напряжения на паразитной индуктивности короткого замыкания, которое показано как рост характеристики напряжения коллектор-эмиттер (рис.3.53). Стационарные токи короткого замыкания подстраиваются под значение, которое определено выходной характеристикой транзистора. Типичные значения для IGBT составляют 8-10 номинальных токов (см.рис.3.56b). Короткое замыкание II (SC II)
В этом случае транзистор уже включен до того, как произошло короткое замыкание. По сравнению с SC I, в этом случае транзистор подвергается большим перегрузкам. На рис.3.54 показана эквивалентная схема и характеристики для пояснения SC II. Как только происходит короткое замыкание, очень резко начнет увеличиваться ток коллектора. Di/dt определяется напряжением питания VDC и индуктивностью петли короткого замыкания. В течение интервала времени 1 IGBT обедняется. В результате высокое dv/dt напряжения коллектор-эмиттер вызовет ток смещения через емкость затвор-коллектор, из-за чего возрастет напряжения затвор-эмиттер. Это в свою очередь создаст динамический выброс тока короткого замыкания IC/SCM. После прохождения фазы обеднения, ток короткого замыкания упадет до своего постоянного значения IC/SC (интервал 2). В течение этого процесса напряжение будет индуцироваться на паразитной индуктивности, что вызовет перенапряжение на IGBT. За стационарной фазой короткого замыкания (интервал 3) следует прекращение протекания тока короткого замыкания по направлению к коммутационной индуктивности цепи LK, что опять будет причиной перенапряжения на IGBT (интервал 4). Перенапряжения в транзисторе при коротком замыкании могут превысить рабочие значения в несколько раз.
SOA диаграмма при коротком замыкании из справочных данных на IGBT показывает пределы безопасного управления при этом (рис.3.56а). Для гарантии безопасной работы должны удовлетворяться следующие важные граничные условия:
На рис.3.56 показано влияние напряжения затвор-эмиттер и температуры перехода на стационарный ток короткого замыкания. Замыкания I и II будут причиной высокой рассеиваемой мощности в транзисторе, из-за чего вырастет температура перехода. Здесь положительный температурный коэффициент напряжения коллектор-эмиттер имеет благоприятное воздействие (это также относиться к напряжению сток-исток), поскольку уменьшит ток коллектора при стационарном коротком замыкании (см. ри.3.56b). Возможности надежного определения предельных токов и ограничения при перенапряжениях изложены в п. 3.6.3.
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|