Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > Обзоры по типам > Транзисторы > Принципы работы мощных MOSFET и IGBT транзисторов |
|
||||||||||||
Устройства охлаждения, охладители и методы охлажденияБлагодаря потерям в силовых модулях, тепловой потенциал должен быть рассеян при помощи теплоотводов, которые предоставляют дополнительную поверхность для конвекции и излучения, распределение теплового потока, а также уменьшение интенсивности переходных температурных процессов. Благодаря своей изоляции все силовые модули одной системы крепятся на один общий теплоотвод, который также может быть элементом конструкции (корпус, шасси, и т.п.)
Рассеивание тепла на радиаторе работает по принципу, что тепло рассеивается охладителем при прямой передаче или через теплоноситель. Теплоносителем может быть воздух, вода или (более редко) изоляционное масло, которое циркулирует при помощи гравитации, вентиляторов или насосов. Далее мы бы хотели уделить внимание только естественным (свободная конвекция), принудительным воздушным и водяным охлаждающим системам с одной цепью охлаждения, так как более сложные способы охлаждения являются специфическими и масляное охлаждение редко используется с силовыми модулями. Теплоотвод должен быть из материала с оптимальным распределением тепла (высокий коэффициент теплопроводности l), с приемлемой стоимостью обработки. Поэтому, часто предпочтителен алюминий (l = 247 Вт/К·м для чистого алюминия), в специальных случаях также используется медь (l = 398 Вт/К·м). Учитывается зависимость распределения тепла от процесса производства и используемого припоя; реальные радиаторы показывают значения l между 150 Вт/К·м (штампованный алюминиевый сплав) и 220 Вт/К·м (AlMgSi-прессованный материал). Распределение тепла имеет значительное влияние на эффективность теплоотвода. Поэтому оптимальная толщина основания, число ребер, их толщина и высота очень важны:
Rthha = DT/Ptot = 1/(a · A) Вытекает из Q = a · A · DT = Ptot (Q: количество рассеиваемого тепла, a - коэффициент теплопроводности, А: площадь передачи тепла, DT - разность температур с окружающей средой, Ptot: рассеиваемая мощность, Rthha : сопротивление теплоотдаче радиатора) Рекомендуют выполнять большое число ребер для возрастания рассеивающей поверхности. Но это должно гарантировать, что поставленные условия охлаждения значительно не уменьшат a. В соответствии с этими выводами, можно вычесть различия в критериях оптимизации теплоотводов с естественным и принудительным охлаждением. Радиатор нагревается более равномерно при возрастании рассеиваемой мощности, т.е. расширяется эффективная поверхность теплообмена; на рис.3.16 поверхность теплообмена расширяется при увеличении длины теплоотвода.
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|