В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Микроконтроллеры
  • ЖК-модули
  • АЦП
  • ЦАП
  • Интерфейсы
  • Wireless
  • Усилители
  • Компараторы
  • Коммутаторы
  • Датчики
  • Cтабилизаторы напряжения
  • Транзисторы
  • Стандартная логика
  • Светодиоды

    Механические свойства ИС
  • Электромеханика
  • Корпуса микросхем
  • Корпуса Pb-free
  • IP и IK защита
  • Маркировка ИС
  • Резисторы
  • Перечень сертификатов
  • Соответствие калибров AWG
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Обзоры по типам > Транзисторы > Принципы работы мощных MOSFET и IGBT транзисторов
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Параллельное подключение SKiiPPACK модулей

    SKiiPPACK модули содержат силовые полупроводники и готовый драйвер в одном корпусе. При прямом параллельном включении модулей симметрия будет определяться только силовой конструкцией (индуктивностями, системой охлаждения). Различия во времени распространения сигнала и в выходных импедансах драйвера одиночных модулей могут вызвать значительную асимметрию.

    Сборки "Parallel-Board" SKHBP2 и SKHBP4 SEMIKRON позволяют параллельно включать 2 и 4 SKiiPPACK модуля соответственно.

    На рис.3.70 показана блок-схема подключения SKHBP2 с двумя параллельными SKiiPPACK модулями.

    SKHBP2 выполняет следующие основные функции:

    • формирование и синхронизацию управляющих сигналов для одиночных модулей из одного контрольного сигнала,
    • формирование общего времени блокировки плеча,
    • подавление коротких импульсов,
    • общая память ошибок с функцией RESET,
    • накопление сигналов обратной связи от одиночных модулей и передача в контроллер (обнаружение ошибок, аналоговый температурный выход, для OCPSKiiP: формирование общего реального значения тока нагрузки).


    Рис. 3.70

    Несмотря на такое соединение, могут быть небольшие различия во времени переключения из-за разного времени распространения сигнала внутри одиночных модулей. Результирующую динамическую асимметрию можно минимизировать с помощью последовательного с линией нагрузки включения индуктивностей (динамическая развязка). Эти индуктивности могут составлять до нескольких мкГн, и во многих схемах можно использовать индуктивность соединительных кабелей нагрузки между выходами одиночных модулей и точкой их общего соединения (см.рис.3.71)

    Динамическая развязка параллельных одиночных модулей при помощи индуктивностей проводов нагрузки
    Рис. 3.71. Динамическая развязка параллельных одиночных модулей при помощи индуктивностей проводов нагрузки

    Что касается общего снижения номинальных значений см.п. 3.7.1.2.



    <-- Предыдущая страница Оглавление Следующая страница -->