В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Alliance Semicon
  • Altera
  • Amic
  • Analog Devices
  • Atmel
  • Austriamicrosystems
  • Avago
  • Cypress
  • Cree
  • Exar
  • Fairchild
  • Freescale
  • Fujitsu
  • Hynix
  • Holtek
  • IMP
  • Infineon
  • Inova
  • IR
  • Linear Technology
  • MagnaChip
  • Maxim
  • Megawin
  • Microchip
  • Миландр
  • National Semicon
  • Nuvoton
  • NXP Semicon.
  • Power Integrations
  • Radiocrafts
  • Ramtron
  • Rayson
  • ROHM
  • Semikron
  • Silicon Lab
  • Sirenza
  • STMicro
  • SonyEricsson
  • Telecontrolli
  • Telit
  • TechFaith Wireless
  • Texas Insrt
  • TranSystem Inc.
  • Trimble
  • Xilinx
  • White Eleсtronic
  • WAVECOM
  • Wonde Proud Tech.
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Компоненты > Xilinx
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Семейство Virtex-II

    Основные характеристики семейства Virtex-II:

    • Высокопроизводительные, большой емкости, программируемые пользователем логические интегральные схемы с архитектурой FPGA (Field Programmable Gate Arrays):
      - логическая ёмкость от 40 тыс. до 8 млн. системных вентилей на кристалле
      - внутренняя тактовая частота до 420 МГц
      - скорость обмена данными более 840 Мб/с по одному контакту ввода-вывода
    • Иерархическая система элементов памяти:
      - до 1,5 Мб распределённой памяти на кристалл, реализуемой на базе 4-х входовых таблиц преобразования (4-LUT – Look-Up Table), конфигурируемых либо как 16-ти битовое ОЗУ, либо как 16-ти битовое двухпортовое ОЗУ, либо как 16-ти битовый сдвиговый регистр
      - до 3 Мб встроенной памяти на кристалл, реализуемой на блоках двухпортовой ОЗУ по 18 Кбит
      - интерфейсы к модулям внешней памяти:
      • интерфейс к DDR-SDRAM
      • интерфейс к FSRAM
      • интерфейс к QDRTM–SRAM
      • интерфейс к Sigma RAM
    • Специализированные встроенные модули для реализации арифметических функций
      - блоки умножителей 18x18 бит
      - встроенная логика ускоренного переноса для реализации высокоскоростных арифметических операций.
    • Гибкая архитектура с балансом быстродействия и плотности упаковки логики:
      - до 93 184 регистров/защелок с разрешением тактирования и синхронным/асинхронным сбросом и установкой
      - до 93 184 4-х входовых функциональных генераторов (4-LUT)
      - каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов
      - внутренние шины с тремя состояниями
    • Быстродействующие встроенные цифровые модули управления синхронизацией (DCM):
      - до 12 модулей
      - точная подстройка фронтов тактирующих сигналов
      - умножение, деление частоты
      - сдвиг фазы с высоким разрешением
      - защита от электромагнитных помех
      - 16 мультиплексоров глобальных тактовых сигналов
    • Технология межсоединений Active Interconnect
      - сегментированная структура трассировки четвертого поколения
      - прогнозируемые задержки, не зависящие от коэффициента разветвления по выходу
    • Программируемые блоки ввода-вывода, поддерживающие большинство цифровых сигнальных стандартов
      - до 1108 программируемых пользователем блоков ввода-вывода
      - 19 однополюсных и 6 дифференциальных стандартов ввода-вывода
      - программируемая нагрузочная способность по току (от 2 мА до 24 мА) на каждый вывод
    • Программируемый импеданс для однополюсных стандартов в каждом блоке ввода-вывода
    • Совместимость с шинами PCI-133 МГц, PCI-66 МГц и PCI-33 МГц
    • Дифференциальная передача сигналов:
      - поддержка передачи сигналов со скоростью 840 Мбит/сек по стандарту LVDS (Low-Voltage Differential Signaling)
      - поддержка стандарта BLVDS (Bus LVDS)
      - поддержка стандарта LDT (Lightning Data Trans-port)
      - поддержка стандарта LVPECL (Low-Voltage Posi-tive Emitter-Coupled Logic)
      - встроенные входные и выходные регистры с удвоенной скоростью передачи данных.
    • Конфигурация кристалла хранится во внешнем ПЗУ, и загружается в кристалл после включения питания автоматически или принудительно
      - неограниченное число циклов загрузки
      - пять режимов загрузки
      - шифрование конфигурационной последовательности по стандарту TRIPLE DES
      - поддержка конфигурирования по стандарту IEEE1532
      - возможность частичного реконфигурирования
    • Поддержка команд периферийного сканирования, приведенных в спецификации cтандарта IEEE 1149.1
    • Проектирование осуществляется пакетами программного обеспечения ISE Foundation и ISE Alliance, работающими на ПК или рабочей станции. Микросхемы ёмкостью до 300 тыс. вентилей поддерживаются бесплатным пакетом ISE WebPack, доступным для загрузки по адресу: www.xilinx.com/sxpresso/webpack.htm
    • КМОП-технология изготовления с проектными нормами 0,15 мкм с 8 слоями металлизации и быстродействующими транзисторами с длиной канала 0,12 мкм.
    • Напряжение питания ядра кристалла 1.5 В, блоков ввода-вывода от 1.5 В до 3.3 В, в зависимости от запрограммированного сигнального стандарта.
    • 100% фабричное тестирование
    Наименование XC2V40 XC2V80 XC2V250 XC2V500 XC2V1000 XC2V1500 XC2V2000 XC2V3000 XC2V4000 XC2V6000 XC2V8000
    Системных вентилей 40K 80K 250K 500K 1M 1.5M 2M 3M 4M 6M 8M
    Матрица КЛБ 8x8 16x8 24x16 32x24 40x32 48x40 56x48 64x56 80x72 96x88 112x104
    Логических ячеек 576 1 152 3 456 6 912 11 520 17 280 24 192 32 256 51 840 76 032 104 832
    Регистры в КЛБ 512 1 024 3 072 6 144 10 240 15 360 21 504 28 672 46 080 67 584 93 184
    Блочная память, KБит 72 144 432 576 720 864 1 008 1 728 2 160 2 592 3 024
    Распределенная память, KБит 8 16 48 96 160 240 336 448 720 1 056 1 456
    Умножители 18x18 4 8 24 32 40 48 56 96 120 144 168
    Модули DCM 4 8 8 8 8 8 8 12 12 12 12
    Тактовая частота DCM, min/max МГц 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420 24/420
    Градация по быстродействию, класс -4,-5,-6 -4,-5,-68 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6 -4,-5,-6
    Число пользовательских контактов, максимум (МЧПК) 88 120 200 264 432 528 624 720 912 1 104 1 108
    CS144 (12мм x 12мм) МЧПК 88 92 92                
    BG575 (31mm x 31mm) МЧПК         328 392          
    BG728 (35mm x 35mm) МЧПК               516      
    FG256 (17мм x 17мм) МЧПК 88 120 172 172 172            
    FG456 (23мм x 23мм) МЧПК     200 264 324            
    FG676 (27мм x 27мм) МПЧК           392 456 484      
    FF896 (31mm x 31mm) МЧПК         432 528 624        
    FF1152 (35mm x 35mm) МЧПК               720 824 824 824
    FF1517 (40mm x 40mm) МЧПК                 912 1104 1108
    BF957 (40mm x 40mm) МЧПК             624 684 684 684  

    Документация:

      2029 Kb Engl Полное описание ПЛИС семейства Virtex-II