В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Alliance Semicon
  • Altera
  • Amic
  • Analog Devices
  • Atmel
  • Austriamicrosystems
  • Avago
  • Cypress
  • Cree
  • Exar
  • Fairchild
  • Freescale
  • Fujitsu
  • Hynix
  • Holtek
  • IMP
  • Infineon
  • Inova
  • IR
  • Linear Technology
  • MagnaChip
  • Maxim
  • Megawin
  • Microchip
  • Миландр
  • National Semicon
  • Nuvoton
  • NXP Semicon.
  • Power Integrations
  • Radiocrafts
  • Ramtron
  • Rayson
  • ROHM
  • Semikron
  • Silicon Lab
  • Sirenza
  • STMicro
  • SonyEricsson
  • Telecontrolli
  • Telit
  • TechFaith Wireless
  • Texas Insrt
  • TranSystem Inc.
  • Trimble
  • Xilinx
  • White Eleсtronic
  • WAVECOM
  • Wonde Proud Tech.
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Компоненты > Maxim
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Энергонезависимое ОЗУ

    Отличительные особенности

    • автоматическая защита данных при пропадании питания.
    • неограниченное количество циклов записи.
    • технология КМОП, обеспечивающая малое потребление.
    • литиевый источник энергии, отключенный от схемы до первой подачи питания, что сохраняет его емкость.
    Тип прибора Емкость, бит Орган., разр Время обращения, нс Особенности архитектуры Потребление в режиме: Тип корпуса
    активном пассивном
    (быт./
    пром.) мА
    при #CE=2.2 В, мА при #CE=VCC-0.5 В, мА
    Макс. Тип. Макс. Тип. Макс.
    DS1220AB(1)
    DS1220AD
    16К 2Кx8 100, 120, 150, 200   75/80 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 24DIP
    DS1220Y 16К 2Кx8 100, 120, 150, 200   75/85 3.0 7.0 2.0 4.0 JEDEC 24DIP
    DS1225AB(1)
    DS1225AD
    64К 8Кx8 70, 85, 150, 200   75/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 28DIP
    DS1225Y 64К 8Кx8 150, 170, 200   75/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 28DIP
    DS1230AB(1)
    DS1230Y
    256К 32Кx8 70, 85, 100, 120, 150, 200   85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 28DIP, LPM(2)
    DS1330AB(1)
    DS1330Y
    256К 32К x8 70, 100 Мониторинг питания, сигналы #RST, #BW 85/85 0.3 0.6 0.1 0.15 LPM(2)
    DS1630AB(1)
    DS1630Y
    256К 32К x8 70, 85, 100, 120 По-блочная защита от записи, вывод #PFO(4) 85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 28DIP, LPM(2)
    DS1245AB(1)
    DS1245Y
    128Кx8 70, 85, 100, 120   85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 32DIP, LPM(2)
    DS1345AB(1)
    DS1345Y
    128Кx8 70, 100 Мониторинг питания, сигналы #RST, #BW 85/85 0.3 0.6 0.1 0.15 LPM(2)
    DS1645AB(1)
    DS1645Y
    128К x8 70, 85, 100, 120 По-блочная защита от записи, вывод #PFO(4) 85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 32DIP, LPM(2)
    DS1645EE(3) 128К x8 70, 85, 100   85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 32DIP JEDEC разводка
    DS1249Y
    DS1249AB
    256Кx8 85, 100   85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 32DIP
    DS1258AB(1)
    DS1258Y
    128Кx16 70, 100 Входы #CEU и #CEL 170/170 10.0 20.0 6.0 10.0 40DIP
    DS1658AB(1)
    DS1658Y
    128К x16 70, 100 Входы #CEU и #CEL По-блочная защита от записи 170/170 10.0 20.0 6.0 10.0 40DIP
    DS1250AB(1)
    DS1250Y
    512Кx8 70, 100   85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 32DIP, LPM(2)
    DS1350AB(1)
    DS1350Y
    512Кx8 70, 100 Мониторинг питания, сигналы #RST, #BW 85/85 0.3 0.6 0.1 0.15 LPM(2)
    DS1650AB(1)
    DS1650Y
    512К x8 70, 85, 100 По-блочная защита от записи, вывод #PFO(4) 85/85 5.0 10.0 3.0 5.0 JEDEC 32DIP, LPM(2)
    DS2227 8, 16 или 32 70, 100, 120 Селективная организация 280/-         SIMM модуль

    Примечания: 1. Допустимые отклонения VCC не более ±5%.

    2. Модуль общей высотой 6.35 мм. Устанавливается в стандартный 68-выводной разъем с поверхностным монтажом.

    3. Отличается от DS1645AB и DS1645Y только разводкой выводов.

    4. Вывод #PFO присутствует только в LPM.

    Энергонезависимые полностью статические ОЗУ перекрывают диапазон емкости от 16 Кбит до 4 Мбит с 8-разрядной, в основном, организацией и временем обращения 70...200 нс. Энергонезависимость приборов обеспечивается тем, что в каждый прибор встроен автономный источник энергии и схема управления, постоянно отслеживающая соответствие напряжения питания необходимым требованиям.

    При выходе напряжения питания за оговоренные пределы автоматически подключается внутренний источник энергии, позволяющий сохранить записанные данные, и включается защита, предохраняющая данные от повреждения. Создание описываемых энергонезависимых СОЗУ стало возможным с освоением производства малогабаритных литиевых источников энергии. Использование для реализации энергонезависимых СОЗУ КМОП технологии, обеспечивающей малое потребление прибора в пассивном режиме, с литиевыми батареями, имеющими на сегодняшний день наилучшую энергетическую емкость, позволило разработчикам фирмы гарантировать сохранение данных, при отсутствии внешнего питания, в течение как минимум 10 лет. Количество циклов записи ограничений не имеет.

    Архитектура приборов DS1630, DS1645, DS1650 и DS1658 позволяет организовать безусловную защиту от случайной перезаписи данных, находящихся в заданных пользователем блоках матрицы памяти. Кроме того LPM корпуса этих приборов оснащены дополнительным выходом (#PFO) на который выводится сигнал предупреждения о несоответствии VCC требуемым параметрам.

    Приборы DS1330, DS1345 и DS1350 содержат дополнительную схему контроля состояния VCC и встроенной литиевой батареи. Большинство описываемых приборов, выпускается в виде DIP модулей с разводкой и посадочными размерами соответствующими JEDEC корпусам и непосредственно заменяют стандартные 8-разрядные СОЗУ. Разводка выводов DIP модулей совпадает с разводкой выводов популярных перепрограммируемых приборов типов 27XX и 28XX, что позволяет очень просто заменить перепрограммируемые приборы на энергонезависимые СОЗУ фирмы Dallas Semiconductor и этой заменой повысить характеристики системы в целом. Для организации интерфейса с ИС микропроцессоров дополнительных схем поддержки не требуется.

    Кроме того, версии ряда приборов, ориентированные на технологию поверхностного монтажа, выпускаются в виде невысоких (общей высотой 6.35 мм) модулей с выводами, расположенными по двум противоположным сторонам модуля. Они могут быть установлены в стандартные 68-выводные PLCC колодки для поверхностного монтажа. Шестнадцатиразрядные приборы, выпускаемые в виде 40-выводных модулей с успехом могут использоваться в тех применениях, в которых 16-разрядные СОЗУ формируются из нескольких ИС.