В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

Реле
  • Реле Tianbo
  • Реле NAIS

    Резонаторы
  • C-MAC Microtech.
  • Geyer Electronic

    Разъемы
  • Разъемы Hlec
  • Разъемы NAIS
  • Клеммы WAGO

    Корпуса
  • Корпуса Fibox
  • Корпуса Bopla
  • Корпуса Rose

    Вентиляторы
  • Вентиляторы NAIS
  • Вентиляторы Papst

    Двигатели
  • Portescap
  • Maxon Motor

    Другое
  • Продукция NAIS
  • Клавиатуры Accord
  • Транформаторы тока VAC
  • Двигатели фирмы Portescap
  • Цветовая маркировка резисторов
  • IP и IK защита
  • Соответствие калибров AWG
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Электромеханика > Разъемы и панельки Hlec
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Панельки под микросхемы Dip IC Socket (dual in-line package)

    Панелька под выводы микросхем в Dip-корпусе.

    Исполнения:

    • дюймовый шаг с прямоугольными контактами;
    • дюймовый шаг с круглыми контактами;
    • шаг 0,07 дюйма с прямоугольными контактами.

    Документация на продукцию:

      158 Kb Engl Документация C125 Series. Dip IC Socket, 2.54mm (0.100")
      182 Kb Engl Документация C126 Series. Dip IC Socket, 2.54mm (0.100")
      158 Kb Engl Документация C127 Series. Dip IC Socket, 1.778mm (0.070")