В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Микроконтроллеры
  • ЖК-модули
  • АЦП
  • ЦАП
  • Интерфейсы
  • Wireless
  • Усилители
  • Компараторы
  • Коммутаторы
  • Датчики
  • Cтабилизаторы напряжения
  • Транзисторы
  • Стандартная логика
  • Светодиоды

    Механические свойства ИС
  • Электромеханика
  • Корпуса микросхем
  • Корпуса Pb-free
  • IP и IK защита
  • Маркировка ИС
  • Резисторы
  • Перечень сертификатов
  • Соответствие калибров AWG
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Обзоры по типам > Транзисторы > Принципы работы мощных MOSFET и IGBT транзисторов
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Единичные и общие потери мощности

    Предварительный комментарий

    Все пояснения в п.3.2 относятся к IGBT модулям. Весь анализ и расчеты аналогично применимы к MOSFET модулям, соответственно при изменении всех указанных индексов для MOSFET. Разъяснения приведены для преобразователей с жесткой коммутацией, работающих с постоянным напряжением.

    В силовой электронике IGBT а также диоды работают в основном как ключи, периодически изменяя статическое и динамическое состояние. В любом из этих состояний происходит рассеивание мощности или энергии, которое нагревает полупроводник и суммируется с общими потерями мощности ключа. Поэтому, максимальная температура перехода Tj = 150°С (для кремниевых компонентов), данная производителем, не должна превышаться при любых условиях работы преобразователя при использовании силовых полупроводниковых приборов.

    На рис.3.3 представлен обзор отдельных рассеиваемых мощностей в ключевом режиме работы.


    Рис. 3.3

    IGBT

    Потерями в закрытом состоянии и потерями драйвера обычно можно пренебречь, так как они составляют только малую часть общих потерь мощности.

    Потери мощности в открытом состоянии (Pfw/T) зависят от:

    • тока нагрузки (превышение выходной характеристики vCEsat = f (iC, vGE)),
    • температуры перехода,
    • рабочих циклов.

    Для данных параметров драйвера потери мощности при включении и выключении (Pon/T, Poff/T) зависят от:

    • тока нагрузки,
    • постоянного питающего напряжения,
    • температуры перехода,
    • частоты коммутации.

    Общие потери мощности в IGBT: Ptot/T = Pfw/T + Pon/T + Poff/T

    Обратный диод:

    Так как они составляют только малую часть общих потерь мощности, потерями при обратном закрытом состоянии обычно можно пренебречь. Диоды Шоттки можно исключить из-за их обратных токов при большой температуре.

    Потери мощности при включении вызваны процессом прямого восстановления. Что касается быстрых диодов, то этой частью потерь также часто можно пренебречь.

    Потери мощности в открытом состоянии (Pfw/D) зависят от:

    • тока нагрузки (превышение выходной характеристики vF = f (iF)),
    • температуры перехода,
    • рабочих циклов.

    Для данных параметров драйвера при коммутации IGBT с диодом потери мощности при выключении (Poff/D) зависят от:

    • тока нагрузки,
    • постоянного питающего напряжения,
    • температуры перехода,
    • частоты коммутации.

    Общие потери мощности в диоде: Ptot/D = Pfw/D + Poff/D

    Гибридный силовой модуль с n IGBT и m диодами

    Общие потери мощности в модуле: Ptot/M = (n·Ptot/T) + (m·Ptot/D)



    <-- Предыдущая страница Оглавление Следующая страница -->