В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Микроконтроллеры
  • ЖК-модули
  • АЦП
  • ЦАП
  • Интерфейсы
  • Wireless
  • Усилители
  • Компараторы
  • Коммутаторы
  • Датчики
  • Cтабилизаторы напряжения
  • Транзисторы
  • Стандартная логика
  • Светодиоды

    Механические свойства ИС
  • Электромеханика
  • Корпуса микросхем
  • Корпуса Pb-free
  • IP и IK защита
  • Маркировка ИС
  • Резисторы
  • Перечень сертификатов
  • Соответствие калибров AWG
    •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации




    Главная страница > Корпуса компонентов
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Чертежи корпусов BGA

    Количество выводов Конст-
    рукция    		 Тип корпуса Между выводов
    mm/mil    		 Матрица выводов
    48 M BGA-48P-M06 1.0 mm 8x6
    256 M BGA-256P-M01 1.27/50 20
    BGA-256P-M02 1.27/50 20
    352 M BGA-352P-M01 1.27/50 26
    BGA-352P-M02 1.27/50 26
    BGA-352P-M03 1.27/50 26
    BGA-352P-M04 1.27/50 26
    BGA-352P-M05 1.27/50 26
    416 M BGA-416P-M02 1.27/50 30
    420 M BGA-420P-M01 1.27/50 26
    BGA-420P-M02 1.27/50 26
    BGA-420P-M03 1.27/50 26
    480 M BGA-480P-M01 1.27/50 26
    BGA-480P-M02 1.27/50 26
    576 M BGA-576P-M01 1.27/50 30
    672 M BGA-672P-M01 1.27/50 34

    • M - пластиковый корпус
    • C - керамический корпус
    • A - металлокерамический корпус