Система обозначений фирмы MICROCHIP

1 PIC Pirepheral Interface Controller

2 группа

12 микроконтроллеры семейства Base-Line
14 микроконтроллеры семейства Mid-Range
16 микроконтроллеры семейства Base-Line и Mid-Range
17 микроконтроллеры семейства Higt-End
24 SEEPROM с интерфейсом IIC
25 SEEPROM с интерфейсом SPI
27 EPROM
28 EEPROM
37 конфигурационные SEEPROM
59 SEEPROM с интерфейсом
85 SEEPROM с интерфейсом IIC
93 SEEPROM с интерфейсом MICROWIRE

3 технология изготовления

AA низковольтовый КМОП ( Vcc = 1,8V - 5,5 V )
C КМОП
HC высокоскоростной КМОП
RC КМОП-микросхема с масочной памятью
LC низковольтовый КМОП ( Vcc = 2,5V - 5,5 V )
LV низковольтовый КМОП ( Vcc = 3,0V - 5,5 V )

4 тип прибора (для памяти объём в килобитах)

5 быстродействие микросхемы

для памяти время в наносекундах
для процессоров частота в мегогерцах
LP микромощный низкочастотный генератор (до 400 кГц)
RC RC генератор (до 4,5 Мгц)
XT кварцевый резонатор (до 4 Мгц)
HS высокочастотный кварцевый резонатор (до 20 Мгц)

6 диапазан рабочих температур

— от 0 до70 градусов
E от - 45 до 125 градусов
I от -40 до 85 градусов
S от -40 до 85 градусов, для упаковки в ленту
T от - 45 до 125 градусов, для упаковки в ленту

7 тип корпуса

L пластиковый с четырехсторонним расположением выводов, PLCC
P пластиковий с двухсторонним расположением выводов, PDIP 600mil
PQ пластиковый с четырехсторонним расположением выводов, PQFP
SN маленький пластиковий с двухсторонним расположением выводов, SOIC
SO маленький пластиковий с двухсторонним расположением выводов, SOIC
SP пластиковий с двухсторонним расположением выводов, PDIP 300mil
SL маленький пластиковий с двухсторонним расположением выводов, SOIC14
SS маленький пластиковий с двухсторонним расположением выводов, SSOP
J керамический с двухсторонним расположением выводов, CDIP
JW керамический с двухсторонним расположением выводов и окном, CDIP